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膠的有效使用要求摻和許多的因素，包括產品設計問題，來適應充膠工藝和產品需要。隨著電路的密度增加和產品形式因素的消除，電子工業(yè)已出現(xiàn)許許多多的新方法，將芯片級的設計更緊密地與板級裝配結合在一起。在某種程度上，諸如倒裝芯片和芯片級包裝等技術的出現(xiàn)事實上已經模糊了半導體芯片、芯片包裝方法與印刷電路板裝配級工藝之間的傳統(tǒng)劃分界線.
點膠機中滴膠的挑戰(zhàn)一旦作出決定使用充膠方法，就必須考慮到一系列的挑戰(zhàn)，點膠機以有效的實施工藝過程，取得連續(xù)可靠的結果，同時維持所要求的生產量水平。
這些關鍵問題包括：
得到完整的和無空洞的芯片底部膠流，在緊密包裝的芯片周圍分配膠，避免污染其它元件，通過射頻外殼或護罩的開口滴膠，控制助焊劑殘留物。
取得完整和無空洞的膠流，因為填充材料必須通過毛細管作用吸入芯片底部，所以關鍵是要把針嘴足夠靠近芯片的位置，開始膠的流動。
必須小心避免觸碰到芯片或污染芯片的背面。一個推薦的原則是將針嘴開始點的定位在針嘴外徑的一半加上0.007quot;的x-y位移上，z的高度為基板上芯片高度的80%。在整個滴膠過程中，也要求精度控制以維持膠的流動，而避免損傷和污染芯片。為了最佳的產量，經常希望一次過地在芯片多個邊同時滴膠。可是，相反方向的膠的流動波峰(以銳角相遇可能產生空洞。應該設計滴膠方式，產生只以鈍角聚合的波峰。
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